把公司专利技术剥离出去，成立一家专利科技公司，其目的就是将专利技术商业最大化，然后，是通过专利授权或起诉专利侵权者，保护公司专利技术以及商业利益...，
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在决定成立一家专利公司的同时，李飞就回想到重生前21世纪，国内电子产品出口到国外的惨状，经常遭到国外专利公司诉讼威胁，动不动突然扣押电子产品，禁止产品销售...，让国内电子科技公司损失重大，缴纳高额的专利费...
其中，在专利上吃过大亏的就是mp3，dvd，手机...，mp3就不用再重复说了，当初dvd高额的专利费历历在目，在2000年，国外日立、松下等公司组成6C联盟向国内DVD企业收缴专利费成功后，国外公司蜂拥而至，很快由菲浦力，泥索公司...等公司组成的3c联盟，直接索要20美金专利技术费，也就说每销售一台dvd，就要缴纳200元华夏币，
高额的专利费，造成了当时国内dvd生产商大量倒闭...。
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另外，在国外科技公司，专利部门多达数百人，每天的任务就是盯着国内科技企业，是否存在涉嫌专利侵权的嫌疑...，甚至产生的纯利润是公司主营业务的一半，是最赚钱的业务，这个专利技术部门，基本上没有任何实际产品研发，就是每天打专利官司…，这样的公司就是洛基亚，和爱立信这两家公司，即使不做无线手机通信产品，每年的获得的利润就超过数十亿美金的收入，
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所以，以后，专利科技公司将来是大深市芯片产业有限公司的主要利润之一。
在办公室，李飞直接告诉高子婧，白婉婷...，高子婧则是显得很惊讶，不解道：李工，成立一家专利科技公司？这是为什么？
因为在90年代国外科技公司的专利一般交给专业的专利知识产权去管理，由这些专利科技公司去向其它公司收取专利保护费，不像21世纪，很多公司看到洛基亚丰厚的专利收入，纷纷把专利剥离出去，成立一家专利科技公司，让专利商品化…
李飞就解释原因把公司专利剥离出去，是对公司有利…，同时，通过成立的专利科技公司，可以收购无线通信技术专利，例如加拿大北电网络通信技术有限公司…
通过李飞解释…，高子婧发出崇拜的眼神，内心惊叹李飞的目光长远，这么早就开始专利布局了…
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把专利技术公司交给高子婧和白婉婷两人去完成，然后，李飞解决u盘研发的问题，根据多媒体芯片技术部门总监孙一诚，陈讯在邮件的描述，就是在研发u盘主控芯片内部模块电路时，设计防热插拔技术，在EDA软件上仿真过不了…，在这方面遇到了难题…，
因为U盘热插拔技术是非常重要，如果U盘没有热插拔技术，不光造成数据丢失，系统崩溃，还会让存储芯片的损坏，
当然，作为芯片研发设计工程师，对设计热插拔技术，第一反应就是用电子电路去实现这一功能，这也就是不能实现的原因，孙一诚，陈讯查阅大量的电子技术资料，以及根据存储器原理，就是数据信号转换成电信号，然后利用存储芯片的内部电路是Mos管构成，而MOS管有3个引脚，源极、漏极和栅极，栅极与硅衬底之间有二氧化硅绝缘层，用来保护浮置栅极中的电荷不会泄漏，使得存储单元具有了电荷保持能力…
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在这热插拔技术上，并且讨论无数次，连续加班1周的时间，都没有具体的进展，
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关于这一问题，实现热插拔技术很简单，USB数据线的接口内部共有4根金手指，其中外侧的两根比较长，它们的作用是供电，即5V电源线。内侧两根较短就，是负责传输数据的，即数据线是data+和data-。当USB设备插入电脑主机时，由于USB接口埠内部的金手指长短不同，当插入设备时外侧的电源线首先连接，对设备进行供电，而中间的数据线能够在通电状态下进行数据交换；那么，相反，当拔出设备时则先断开数据传输，保证数据不会因断电而丢失，然后再将设备电源切断。这样，就可以保证在插拔过程中对电脑系统及USB设备都不产生任何影响，以实现热插拔功能。
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解决了USB热插拔技术原理后，U盘的项目进展比较顺利，再经过李飞在研发技术指导，很快进入前端和后端设计仿真阶段，以及布局走线，然后，对USB主控芯片的内部电路整体的仿真，符合当初U盘设计制定的参数后，再出U盘芯片加工文件，发给台级电生产制造，打样100片，其流片打样的价格100万美金…。
虽然说USB主控芯片是多媒体芯片技术部负责研发，但是在关键技术是李飞支持下才完成研发，所以，基本上USB主控芯片是一版量产，
那么，在USB主控芯片打样期间，就要准备U盘的电子电路设计，在板极电子电路图的设计中，使用的板极EDA软件，是分为两种功能软件：逻辑电路软件和PCBLAYOUT软件…
首先，在逻辑EDA软件绘制器件的逻辑封装，再画出逻辑电路图，而这个逻辑电路图是根据u盘的整个模块功能进行设计的。不过，需要说明的是，在绘制逻辑封装和电路图设计时，相关器件的资料一定要向供应商索取，去确定电子器件的参数，例如：存储器和U盘的USB接口，一些电子结构零件…
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在逻辑EDA软件绘制完逻辑电路图后，接下来的工作，就是在PCBEDA软件对器件进行PCB封装制作，包括U盘芯片，存储器的封装，按键的封装…，同样，PCB封装是需要按照供应商提供的器件参数进行设计的…
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