按照段云给梁孟松提供了薪酬，明显要比胡正明高很多，因为你目前天益集团的发展来看，今年的年利润很可能突破10亿，梁孟松起码能够获得70多万美元的激励分红，已经超过了胡正明100万美元的年薪，为了避免公司内部成员某些人心理不平衡，所以段云这次会要求美国研发中心的雇员工资保密。
其实段云的这种做法，也是后世很多大公司的通用做法，正如中国老话说的，人不患穷患不公，杜万云的这种做法，能够有效减轻很多管理上的压力。
梁孟松原计划在深圳停留三天，签订聘用合同后就会前往美国研发中心任职，然而最终他却在这里呆了一个星期，每天和段云探讨一些公司发展和技术方面的问题。
尽管已经从导师的口中得知段云是懂一些微电子技术的，然而和段云接触交流时间越长，梁孟松越发感觉段云不简单，他的微电子技术造诣很高，有些方面完全不出于自己，而且对于当前世界半导体产业的发展也有个非常成熟的看法，这让梁孟松很难想象段云只是一家中国内地的民营企业老板，他的学识和眼光与他的年龄和身份完全不符，丝毫不逊于那些美国科技巨头的顶尖大佬。
而且更让梁孟松吃惊的是段云对于互联网时代的布局。
天音集团的家底远比梁孟松想象的要厚得多，除了合资工厂的一条三微米生产线，段云也向他展示了后来成立的天音半导体公司拥有了另外两条芯片生产线，采用的都是国际上最先进的一微米制程技术，除了用的是阿斯麦光刻机之外，其余的部分全部都由国内半导体设备替代，已经具备日产10万片芯片的生产能力，这个技术实力和产能是相当惊人的，尽管和美国的德州仪器以及日本的芯片巨头企业存在巨大产能差距，但这个差距在技术方面，已经没那么大了，因为目前0.5微米制成的芯片生产线还在研发当中，所以天音集团现在已经具备了代工生产世界最先进芯片的能力。
还有一点非常让梁孟松兴奋的是目前天音集团正在开发的新一代nand闪存芯片，而这种储存式芯片正是梁孟松专业的长项，之前他在 amd的时候，就专门负责 amd储存器的研发，并且是这个项目的负责人之一。
在梁孟松离开amd的时候， amd闪存还没有量产，开发已经取得了一定的进展，当时他在md参与发明的半导体专利技术多达182项，均为最先进和最重要的关键性基础技术研究，有他署名发表的国际性技术论文高达350篇，可以说梁孟松是个非常高产的半导体工程师。
而早在两年前的时候，梁孟松就曾经接受过台湾半导体公司的要求，希望他能回到台湾工作，扶持台湾地区的半导体产业。
不过这个时候的台湾半导体还是处于芯片产业的最下游，大部分企业都是从事一些芯片的封测工作，台积电是1987年成立的，在成立之初，公司的技术水准起步也并不算高，只有几条三微米制成的芯片生产线，生产一些中低端的芯片产品。
当时台积电给梁孟松的薪酬是每年20万美元，这个年薪也就比他在amd时候高一些，对于已经在美国安家落户，并且已经生活了十几年的梁孟松一家来说，这样的薪酬并不足以让他动心。
所以加盟段云在硅谷开办的研发中心，梁孟松也是得到了家人的支持，毕竟薪酬是他目前工作的4倍还多，又不用离开美国，他的家人自然是很支持他到硅谷工作的。
梁孟松对nand闪存芯片非常感兴趣，在深圳的这几天，他和芯片项目组负责人黄令仪进行了一些深入的交流，了解到了目前公司新一代闪存芯片的研发进度，可以说是如获至宝一般。
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看到梁孟松对自己公司的存储芯片技术非常感兴趣，段云也很高兴，因为他这一次在美国建立研发中心，其中一个项目就是新一代存储芯片的研发以及以nand闪存芯片为基础开发出储存容量更大，全新的固态硬盘，有梁孟松的加盟，这个项目的成功率会高很多，这也让段云非常的期待。
另外这些天，段云也和梁孟松进行了长时间的交流，硅谷的研发中心对段云将来的布局非常重要，而身为美国研发中心的项目负责人，段云对梁孟松寄予了厚望，考虑到俩人将来相隔万里，不可能经常见面，所以俩人培养感情和信任也是非常重要的。
结束深圳的行程之后，段云亲自开车把即将回美国任职的梁孟松送到了广州机场，直到飞机快起飞的时候，段云这才最终离开。
尽管将美国研发中间的事情交给梁孟松全权负责，给了他很高的自由度，不过段云还是对他做出了要求，段云要求梁孟松每隔一周必须向他进行一次汇报，包括公司人员聘用，经费开销，以及研发进度的事项，段云还可以通过跨洋电话和传真进行远程联络，保持两地的沟通顺畅。
在美国研发中心建立起来之后，段云又立刻开始着手让胡正明筹办欧洲的研发中心。
因为今年的情况紧张，段云必须要做出多方面的准备。
本着鸡蛋不能放在一个篮子里面思维，美国研发中心有梁孟松，胡正明这样的人才加盟看起来很强大，但是有可能会成为制裁的对象，所以段云想加快在欧洲设立研发中心的计划……